芯片亮點(diǎn)：

封裝：-

高性能雙核浮點(diǎn)DSP

支持全功能音效算法

極致DAC/ADC指標(biāo)

專業(yè)FM收音效果，支持RDS

SPDIF光纖同軸

USB2.0（high speed）

NFC藍(lán)牙快速配對(duì)

支持藍(lán)牙5.4、LE Audio