芯片亮點：

· 封裝：SOP8

· 藍(lán)牙v5.4

· OTP/Flash 2Mbit

· OWS免耳放-最大30mW@16R

· ENC通話降噪

· 低延時模式（游戲模式）

· 久經(jīng)市場考驗的內(nèi)置觸摸

· 游戲模式

· 可視化工具SDK-快速開發(fā)&快速量產(chǎn)

· 外圍精簡