據cett報道，供應鏈方面的消息說蘋果M2系列處理器的研發已經接近完成，即將使用4nm制程的臺積電，其中M2處理器有望于2022年下半年推出，M2Pro和M2Max有望于2023年上半年上市。AppleSilicon的更新周期是每18個月一次。

報導說，蘋果將在2022年下半年首先推出其代號為Staten的M2處理器，2023年上半年推出另一款代號Rhodes的M2X新型處理器架構，并且根據GPU內核的不同發布了M2Pro和M2Max兩款處理器。Apple的M2系列處理器都是4nm制程，在升級到M3系列處理器的18個月周期之后，有望在臺積電3nm工藝下實現量產。

Apple今年推出了全新一代針對Mac設計的M1Pro和M1Max。M1Pro和M1Max的中央處理器性能提升最多為M1，與之相比，速度更快，比如使用Xcode編譯代碼，這樣就能比以前更快地處理。與M1Pro相比，M1Pro的圖形處理器運行速度提高了2倍以上，M1Max提升幅度更大。

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2020 年，英國家庭平均擁有10.3 臺聯網設備，這一數字在過去三年中增長了 26%。物聯網設備在大流行期間大受歡迎，這是由于向遠程工作的轉變，智能設備、可穿戴設備、家用電腦和手機的購買量增加了。但這種需求的增長也加劇了該行業的一個問題——計算機芯片或半導體的全球短缺。正如您所料，計算機芯片是所有電子設備中極其重要的組成部分。被稱為“大腦”的芯片基本上控制著大多數設備過程，例如執行數學方程、做出決策、創建指令，同時充當整個計算機的存儲單元。那么，這種全球性的芯片短缺將如何影響物聯網？有解決辦法嗎？

為什么會出現微芯片短缺？

首先，讓我們回到這場危機的起源。由于技術的絕對復雜性，芯片制造問題可以追溯到 Covid-19 之前。答案很簡單，制造計算機芯片極其困難。這個過程需要數月，有時數年，而且技術越先進，開發人員需要的時間就越長。制作芯片也需要特定的條件。例如，芯片制造機器在將任何硅放入計算機芯片之前必須經過“潔凈室”。這使他們能夠確保絕對沒有灰塵顆粒進入芯片，這可能會損壞非常昂貴的電路結構。但是，不可否認，大流行及其隨之而來的封鎖加劇了芯片短缺，從 Covid-19 首次襲擊時工廠暫時關閉開始。不過，現在短缺更多地與大流行期間習慣的改變有關，在此期間對智能技術的需求急劇增加。

例如，電子公司小米最近的一項研究顯示，自 2020 年 3 月以來，其 70% 的客戶報告說，在大流行期間在家中呆了更多時間后，他們對房屋進行了改造。超過一半的人還報告說，在鎖定期間至少購買了一臺智能設備。

為了打發在家中的新空閑時間，消費者還一直在購買新的電視、游戲機、智能手機、可穿戴設備、智能家居產品和筆記本電腦，以便他們能夠遠程工作。

這如何影響物聯網？

雖然受危機打擊最嚴重的行業是汽車行業，但不幸的是，全球芯片短缺正在對物聯網行業產生緊迫影響。全球大約80% 的制造商在生產數字產品方面面臨挑戰，其中許多產品使用物聯網。

這造成的最直接影響是軟件開發周期的延遲，從而導致物聯網設備生產的延遲。從長遠來看，這將影響技術的進步和改進，這將導致難以跨不同硬件平臺擴展軟件。去年，生產延遲甚至導致蘋果推遲了其著名的 iPhone 12 的發布。

也有分析人士指出，全球芯片短缺正在嚴重影響物聯網行業從業人員，開發人員倦怠成為真正的擔憂。如果這種擔憂變成開發人員短缺，也有可能加劇芯片短缺問題。

有解決方案嗎？

好吧，壞消息是這種短缺可能會持續一段時間。據筆記本電腦制造商宏碁稱，至少在 2022 年之前，科技公司可能會受到全球芯片短缺的影響。其他預測懷疑這個問題可能會繼續造成嚴重破壞，直到2023 年。

然而，與此同時，科技公司可以嘗試以下解決方案來捆綁自己：

• 優先考慮跨平臺軟件庫，以減少開發人員的工作量。

• 改變生產計劃以反映現實的期望。

• 調整訂單簿和價格以適應供應鏈中斷。

其他更激進的想法包括：

• 重新設計印刷電路板 (PCB)。

• 尋找其他商業上可行的組件。

物聯網有幫助嗎？

一些行業專家建議，物聯網行業可以為半導體芯片短缺提供創造性的解決方案。事實上，物聯網設備可以幫助預測電子消費設備行業供應鏈的中斷情況，使其在逆境中做好更好的準備。例如，實時數據共享和分析等功能也可以幫助制造商提高對供應鏈變化的適應能力。

正如物聯網設備可以收集數據以防止中斷一樣，它們也可以收集數據來分析供應鏈績效和發現問題，最終可以用來解決未來供應鏈流程中的低效率問題。在物聯網數據的幫助下，供應鏈經理可以更加主動地解決行業問題，而不是在為時已晚時做出反應。

面對對需要微芯片的設備的需求不斷增長，坐等供應鏈補缺貨根本不是一種選擇。目前，由于全球芯片短缺，物聯網行業正在遭受破壞，但它很可能是解決問題的方法。

為了實現這一目標，需要極大的耐心、創造力和辛勤工作。

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下一年，另一款高通的旗艦芯片無疑將支持大部分Android手機。但這次，該公司決定采取一種不同的做法，即將Snapdragon8(Gen1)改名為Snapdragon8(Gen1)，并談到處理器性能的提升。至少從一些早期的基準測試來看，高通在原始CPU性能上還是遠遠落后于蘋果。然而，GPU的結果仍然令人鼓舞，并成為人們對未來保持樂觀的理由。PCMag的基準測試，包括Geekbench5.PCMarkWork3.0.GFXBench5和BasemarkWeb，看來CPU方面似乎比驍龍888提升了約15%，僅為20%。Notebookcheck的基準測試結果更低，比上一個版本高6-11%。但GPU也有好消息，尤其是對于使用VulkanAPI的應用程序來說。從PCMag的結果來看，高通新推出的Adreno730GPU比iphone13ProMax更容易地超越了iPhone13ProMax，它的屏幕外基準測試成績大約為28%。

雖然iPhone13并不能代表iPhone的完美性能，因為使用Apple自己的MetalAPI的基準測試表現要好(比Snapdragon8Gen1快大約10%)，但是它的表現更加令人鼓舞。更為重要的是，高通將驍龍888的GPU性能提升了將近一倍，這無疑會使認真對待手游玩家非常滿意。

還有一點很明顯，它們是早期開發的設備；PCMag說它所測試的產品存在缺陷，也沒有優化。在零售業，CPU性能更佳的可能性是很大的，雖然目前看來還不能與iPhone13和Apple的A15芯片相媲美。然而，GPU的更新還是給人留下了深刻印象。

這樣的結果是不足為奇的。雖然做了品牌改造，但我們知道高通很有可能在2023年之前推出它的全新Nuvia處理器，直到2023年。

對沒有知覺的人來說，Nuvia公司幫助設計了iPhone中的AppleA系列芯片，并最終將其制成M1芯片。今年早些時候，高通收購了Nuvia,Nuvia的團隊是高通追趕蘋果的最好選擇。

還有一點需要牢記在心；這些基準測試對大多數人在日常使用中的表現都沒有什么意義。在典型智能手機處理器性能方面，我們已經超越了極限。然而，更快的性能是一個長壽的好兆頭，對于追求較高數字的高通而言，在個人電腦方面更重要，那里還有很多實際改進的空間。盡管如此，有一點是明確的：隨著谷歌設計自己的芯片，英特爾進入GPU，英偉達試圖收購ARM,CPU和GPU市場在未來幾年才會升溫。

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蘋果公司與英特爾和AMD正在PC領域進行激烈的競爭。不僅僅是Windows(以及大部分應用程序)對基于ARM的處理器的支持依然不如傳統的，而且高通的芯片功能也不夠強大，很多用戶也無法證明其合理性。歸根結底，如果開發者不想讓用戶進行轉換，他們就不會想要更新自己的應用程序來支持ARM。當用戶無法按預期的性能運行所需的所有應用程序時，則不需要進行轉換。把它和Apple的M1版本相比較。Apple通過M1顯示了驚人的每瓦特性能，確保用戶在切換時沒有感覺到功率損失。甚至當M1還在運行那些不被優化的新芯片時，它也會打敗它的前輩和大多數競爭者。高通的解決方案顯而易見地很明顯：讓你的芯片更加強大，讓用戶有真正的理由更換。英特爾最新的8cxGen3可能最終會突破這一關。

值得一提的是，高通稱他們最新的PC芯片在CPU密集的任務上運行速度提高了85%,GPU速度也提高了60%，這無疑是因為采用了5nm制造工藝。泄漏的基準測試似乎支持了這些觀點，并且8cx和SurfaceLaptopStudio中的i7-11370H在多核性能上進行了匹配。

毫無疑問，英特爾和AMD擁有比這更強大的芯片，并且它們正準備在明年推出更強大的芯片，但是高通希望以最小的功率實現這一性能；該公司說，它們每瓦性能比競爭對手的x86平臺高60%。

遺憾的是，高通沒有明確指出這款有競爭力的芯片是什么，但是基于ARM的處理器更加高效也就不足為奇了。總而言之，高通稱他們的第三代芯片可以讓移動電腦的電池壽命延長數天。

但值得注意的是，高通公司將在2023年首次亮相，屆時新的Nuvia處理器將在2023年上市。對沒有知覺的人來說，Nuvia公司幫助設計了iPhone中的AppleA系列芯片，并最終將其制成M1芯片。今年初，高通收購了Nuvia公司。然而，與此同時，我們似乎可以在明年一年看到性能相當強勁的基于ARM的PC。第一批8cxGen3PC將在2022年上半年投入使用。

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蘋果已經與其結盟，以開發手機處理器，并將其嵌入到人工智能領域。但是今年，谷歌發布了自己的Tensor芯片，為Pixel6提供了一個平臺，以展示公司在智能手機領域的遠景。技術巨頭大舉進入芯片市場，意味著曾是智能手機行業領頭羊的高通將面臨前所未有的競爭。所以今年，該芯片制造商嚴重依賴人工智能給它的新處理器Snapdragon8Gen1賦予更多的個性。目前，蘋果正在開發第七代高通AI計算引擎，其速度是上一代的4倍。該晶片制造商宣稱，這種新的單元功能更加強大，因為它有兩倍的共享內存，以及比與AI有關操作2倍的張量加速器。另外，電池的效率是今年旗艦驍龍888處理器的2.8倍。此外，還提供了一種全新的第三代傳感器，能夠提供超低功耗的語音和連接體驗。既然我們知道了新芯片的AI要求，那么讓我們來看一看它對手機制造商，開發人員以及消費者意味著什么。

新型AI設備會做什么？

VineshSukumar是高通AI/ML產品管理的主管，他說新的AI部門能夠很容易地處理更多的工作量。由Arcsoft與視頻圖像公司Arcsoft共同開發了一個演示程序，基于Snapdragon8Gen1的原型手機可以進行面部識別和面部散景。Sukumar說，這項新技術讓軟件能夠探測到超過20個人臉點，所以即便是在糟糕的角度或者視野很小的情況下，廠商也能應用效果。這種新型傳感器中心使得該芯片可以在低功耗的情況下，為面部和物體的探測提供長期的在線體驗。感測中心還新增了“永遠安全”模塊，使應用能夠以更安全的方式處理財務事務。

為什麼Qualcomm會與企業合作，體驗不同？

迄今為止，高通芯片經常向手機制造商提供畫布，讓他們自己畫畫。盡管這種可能性依然存在，但是今年，這家公司正與很多公司合作，為不同的人工智能體驗提供更多方式。第一，為了提高相機體驗，包括迷人的黑白照片和散景效果，高通正與德國影像公司徠卡合作。之前，它和華為、小米等廠商有過合作。但是，很少有芯片制造商和照相機生產商合作。Sukumar表示，相機制造商徠卡是發展人工智能的重要合作伙伴，以捕捉高質量、高密度的影像。該技術將提高圖像的動態范圍和清晰度，他說Qualcomm也和健康組織Asante合作，展示了一款能記錄你30秒鐘的聲音，檢測你的壓力水平、哮喘狀況甚至COVID-19。這種情況并非完全新鮮：以色列新創企業Vocalis已經通過應用實現了類似的輝煌，但是在高通的案例中，為了保證用戶隱私的完整性，所有的處理都在本地完成。HuggingFace是最重要的合作伙伴之一，這家創業公司致力于基于語言的機器學習模型。英特爾公司展示了一款智能助手，利用情感分析將最重要的通知分類。另外，還可以根據通知的優先級查看通知摘要。

這個助手也能回答一些問題，比如“我的晚餐在哪兒？”以及'我何時離開？'所有這些都讓我想到GoogleAssistant。但是，高通副總裁、AI軟件負責人JeffGehlhaar告訴我，這樣的合作將會產生更廣泛的用例組合。如果有一款功能比谷歌助手更好的助手，那就給高通帶來吧。

對于開發者的好處是什么？

蘋果今年說，它已經在SDK中引入了對精確混合指令的支持，這樣開發者就可以讓他們的AI模型運行得更快，而不用太多內存。盡管如此，最大的改變還是將神經結構搜索引入到高通芯片(NAS)中。NAS使數據科學家可以在不經過人工訓練的情況下優化特定的硬件模型。它們也可以基于用例限制模型的大小或其它參數。晶片制造商正和GoogleCloud合作，為NAS產品提供支持。Qualcomm將使用GoogleVertexAI解決方案來存放機器學習，這樣開發者就能很容易的訓練他們的芯片模型。這一協作將使開發者不僅能在移動設備上調整自己的模型，而且能適應高通公司的XR，物聯網和汽車解決方案。和蘋果，三星，谷歌競爭。Apple已經在iphone上使用了自己的芯片，而三星在自己的設備上混合了自己的Exynos處理器和高通的Snapdragon處理器。

谷歌今年第一次放棄高通，毫無疑問，芯片市場的競爭已經白熱化。這個美國晶片巨頭需要證明它的處理器能像蘋果、三星和谷歌的處理器那樣強大，甚至更強。為了達到這個目的，它開始關注人工智能。讓人吃驚的是，像OnePlus、三星或小米等公司使用高通的新設備，讓我們在iPhone或Pixels上看到前所未有的AI體驗。比賽開始！

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