杰理全新高端藍牙耳機芯片JL7016G

• Hybrid ANC混合饋+ENC多麥算法-支持最多四路ADC接口，純模擬麥輕松打造TWS和頭戴混合降噪產(chǎn)品

• 內置語音打斷喚醒-支持語音打斷喚醒手機助手和最多20個離線指令詞條識別

• CPU（雙核）+RAM（大容量）-海量處理資源助力通話降噪、空間音頻、骨傳導等算法

• 支持藍牙v5.3-LEAudio，LC3編解碼，音頻廣播等全新協(xié)議和規(guī)范

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圖揚科技專注于消費類電子、3C數(shù)碼、汽車電子、智能家居、醫(yī)療電子、美容個護、小家電以及物聯(lián)網(wǎng)IoT等市場領域，擁有強大的技術團隊圍繞MCU微控制器、音頻解碼SoC、藍牙音頻/數(shù)傳BLE以及各類微電子傳感器等半導體的技術做相應產(chǎn)品的方案設計及研發(fā)

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藍牙是一種支持設備短距離通信（一般10m內）的無線電技術，能在包括移動電話、PDA、無線耳機、筆記本電腦、相關外設等眾多設備之間進行無線信息交換。利用藍牙技術，能夠有效地簡化移動通信終端設備之間的通信，也能夠成功地簡化設備與因特網(wǎng)Internet之間的通信，從而數(shù)據(jù)傳輸變得更加迅速高效，為無線通信拓寬道路。杰理純BLE芯片AC631N系列、杰理BLE芯片AC636N系列和AC632X系列，AC631N系列目前AC632X系列藍牙芯片有AC6321A,AC6323A,AC6328A,AC6329C.AC6311A，AC6313A,AC6318A,AC6319A.杰理BLE芯片AC636N系列包含AC6363F，AC6368A，AC6369F.

又一年，又一款高通旗艦芯片肯定會在來年為大多數(shù) Android 手機提供動力。不過這一次，該公司決定做一些不同的事情，用表面上更簡單的 Snapdragon 8 (Gen 1) 綽號重命名其旗艦處理器，并談論處理器性能的提升。至少從一些早期的基準測試來看，在原始 CPU 性能方面，高通似乎仍然遠遠落后于蘋果。盡管如此，GPU 的結果還是令人鼓舞的，這是對未來持樂觀態(tài)度的理由。PCMag的基準測試，包括 Geekbench 5、PCMark Work 3.0、GFXBench 5 和 Basemark Web，似乎在 CPU 部門整體上比驍龍 888 提高了大約 15%，略低于高通聲稱的 20%。Notebookcheck的基準測試顯示的收益甚至更小，比其前身提高了 6-11%。但是在 GPU 方面有好消息，特別是對于使用 Vulkan API 的應用程序。PCMag 的結果顯示，高通公司的新型 Adreno 730 GPU 在 GFXBench 5 中的表現(xiàn)輕松勝過 iPhone 13 Pro Max，在屏幕外基準測試中的得分高出約 28%。這并不完全代表 iPhone 的理想性能，因為 iPhone 13 在使用 Apple 自己的 Metal API 的基準測試中表現(xiàn)更好（比 Snapdragon 8 Gen 1 快約 10%），但它是一個更令人鼓舞的顯示?；蛟S更重要的是，高通將驍龍 888 的 GPU 性能提高了近一倍，這肯定會讓認真的手游玩家感到高興。還值得注意的是，這些是早期開發(fā)設備；PCMag 表示，它測試的單元“有缺陷且未優(yōu)化”。我們完全有可能在零售部門看到更好的 CPU 性能，盡管此時它們似乎不太可能趕上 iPhone 13 和 Apple 的 A15 芯片。盡管如此，GPU 的更新還是令人印象深刻。

這些結果并不令人驚訝。盡管進行了品牌重塑，但我們知道高通可能會將其最大的更新保留到 2023 年，屆時其新的 Nuvia 處理器將首次亮相。對于不知情的人，Nuvia 背后的人幫助設計了 iPhone 中的 Apple A 系列芯片，最終將其開發(fā)成 M1 芯片。高通 在今年早些時候收購了 Nuvia ，而 Nuvia 的團隊是高通追趕蘋果的最佳選擇。記住一些觀點也很重要；對于大多數(shù)人使用手機的方式的日常性能，這些基準測試不太可能有意義。我認為我們已經(jīng)過了典型智能手機處理器性能收益遞減的臨界點。盡管如此，更快的性能對長壽來說是個好兆頭，對于追求更高數(shù)字的高通來說，在 PC 領域更為重要，那里仍有很大的切實改進空間。不過有一點很清楚：隨著谷歌設計自己的芯片，英特爾進入 GPU 領域，英偉達試圖收購 ARM，CPU 和 GPU 市場只會在未來幾年升溫。

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在開發(fā)手機處理器和嵌入自己的人工智能體驗方面，蘋果一直處于自己的聯(lián)盟中。但今年，谷歌推出了其本土的 Tensor 芯片，為 Pixel 6 提供了一個展示公司對智能手機愿景的平臺?？萍季揞^大舉進軍芯片領域，意味著曾經(jīng)是智能手機行業(yè)領頭羊的高通將面臨前所未有的競爭。因此，今年，這家芯片制造商嚴重依賴人工智能為其新處理器 Snapdragon 8 Gen 1 賦予更多個性。該公司正在推出第 7 代高通 AI 計算引擎，其速度是其前身的四倍。谷歌的 Tensor 芯片這家芯片制造商聲稱，新單元功能更強大，因為它具有兩倍的共享內存和兩倍于 AI 相關操作的張量加速器。此外，電池效率比今年的旗艦驍龍888處理器高2.8倍。除此之外，還有一個新的第三代傳感單元，可以實現(xiàn)超低功耗的語音和連接體驗?，F(xiàn)在我們已經(jīng)了解了新芯片的 AI 規(guī)格，讓我們來看看它對手機制造商、開發(fā)商和消費者意味著什么。

新的 AI 單元能做什么？

高通公司 AI/ML 產(chǎn)品管理負責人 Vinesh Sukumar 表示，新的 AI 部門可以輕松處理更多工作負載。該公司與視頻成像公司 Arcsoft 開發(fā)了一個演示，其中基于 Snapdragon 8 Gen 1 的原型手機可以同時執(zhí)行面部檢測和應用面部散景效果。

Sukumar 表示，這項新技術允許軟件檢測面部 20 多個點，因此即使在角度不佳或視野較小的情況下，應用程序制造商也可以應用效果。

新的傳感中心使芯片能夠在低功耗的情況下為面部和物體檢測提供始終在線的相機體驗。

傳感中心內還有一個新的“始終安全”模塊，允許應用程序以更安全的方式進行金融交易。

為什么 Qualcomm 與公司合作以獲得不同的體驗？到目前為止，高通芯片通常為手機制造商提供畫布來繪制自己的畫作。雖然情況可能仍然如此，但今年，該公司正在與許多公司合作，為不同的人工智能體驗提供更多風格。

高通驍龍8 Gen 1高層架構

首先，為了增強相機體驗，包括迷人的黑白照片和散景效果，高通正在與德國成像公司徠卡合作。此前，它曾與華為、小米等廠商合作。但這是芯片制造商專門與相機制造商合作的罕見情況。Sukumar 表示，相機制造商徠卡是開發(fā)人工智能以捕捉具有豐富空間細節(jié)的高質量和密集圖像的關鍵合作伙伴。他說，這項技術將增強圖片的動態(tài)范圍和清晰度。Qualcomm 還與健康組織Sonde合作展示了一款應用程序，該應用程序可以記錄您的聲音 30 秒并檢測您的壓力水平、哮喘狀況，甚至 COVID-19。這并不完全是新鮮事：以色列初創(chuàng)公司 Vocalis已經(jīng)通過應用程序實現(xiàn)了類似的壯舉，但在高通的案例中，所有處理都是在本地完成的，以保持用戶隱私的完整。最重要的合作伙伴之一是Hugging Face，這是一家致力于基于語言的機器學習模型的開源初創(chuàng)公司。高通公司演示了一個智能助手，它使用情緒分析為你分類最重要的通知。此外，您可以根據(jù)通知的優(yōu)先級查看通知摘要。助理還可以回答諸如“我的晚餐會在哪里？”之類的問題。和“我什么時候離開？”這一切讓我想起了 Google Assistant。但高通副總裁兼 AI 軟件負責人 Jeff Gehlhaar 告訴我，這種合作關系將帶來更廣泛的用例組合。我很想看到一個功能比谷歌助手更好的助手，所以把它帶到高通公司。

對開發(fā)人員有什么好處？

高通公司今年表示，它在其 SDK 中引入了對混合精度指令的支持，因此開發(fā)人員可以在使用更少內存的情況下使他們的 AI 模型運行得更快。不過，最大的變化是為高通芯片引入了神經(jīng)架構搜索（NAS）。NAS 使數(shù)據(jù)科學家能夠針對特定硬件優(yōu)化模型，而無需手動訓練。他們還可以根據(jù)用例對模型的大小或其他參數(shù)進行限制。這家芯片制造商正在與 Google Cloud 合作，為該 NAS 產(chǎn)品提供支柱。Qualcomm 將使用Google Vertex AI 解決方案進行托管機器學習，因此開發(fā)人員可以輕松地為其芯片訓練模型。這種合作關系將使開發(fā)人員不僅可以針對移動設備調整他們的模型，還可以針對高通的 XR、物聯(lián)網(wǎng)和汽車解決方案進行調整。

與蘋果、三星和谷歌的較量

蘋果一直在其 iPhone 上使用自己的芯片，而三星則在其設備上混合使用其本土 Exynos 處理器和高通的 Snapdragon 處理器。今年，谷歌首次放棄高通，芯片市場的競爭無疑是白熱化了。這家總部位于美國的芯片巨頭將需要證明其處理器與蘋果、三星或谷歌的處理器一樣強大，甚至更好。為此，它把責任放在了人工智能上?？吹较?OnePlus、三星或小米這樣的公司使用高通的新設備來帶來我們在 iPhone 或 Pixels 上從未見過的 AI 體驗，這將是令人驚訝的。游戲開始！

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根外媒報道，蘋果公司正致力于為其內部設計更多的芯片部件，以取代蘋果目前從博通和Skyworks購買的組件。Bloomberg表示，這一新辦公室仍處于初期階段，但最終會集中精力于“無線無線電、RF集成電路和無線片上系統(tǒng)”，以及“藍牙與Wi-Fi連接的半導體。盡管A系列和M系列SoC在AppleiPhone和Mac上的CPU和GPU都得到了很大的關注，但是這兩款設備中還裝有許多其他芯片，用于處理電源管理、USB連接、無線充電等。將iPhone13pro拆成iFixit，Skyworks和Broadcom提供iPhone第三方線路的大部分功能，Apple看起來更愿意自己設計這些組件，這樣就可以創(chuàng)建更多的自定義解決方案。

Apple想減少對第三方供應商的依賴。

在第三方芯片上最突出的一個例子就是iPhone的modem，這個modem目前由Qualcomm公司生產(chǎn)(但在此之前，Apple也曾出現(xiàn)過一次訴訟糾紛，Apple轉而使用英特爾組件)。Apple還毫不掩飾自己開發(fā)5G芯片而非支付高通芯片費用的雄心：據(jù)稱，英特爾已于2019年以大約10億美元收購了英特爾的智能手機調制解調器業(yè)務，并打算將業(yè)務轉移到自己的芯片業(yè)務。家庭調制解調器將在2023年首次推出iPhone。

然而，蘋果公司希望自己生產(chǎn)更多的芯片，這可能不僅用于更高級別的控制和硬件集成：它也可以更好地處理零部件供應?，F(xiàn)在，由于博通等供應商存在零部件供應問題，蘋果已經(jīng)感受到了全球芯片短缺的影響，這也迫使蘋果在十月份大幅削減生產(chǎn)目標。假使蘋果能繼續(xù)與它的生產(chǎn)伙伴良好合作，制造他們自己的芯片，將有助于蘋果在未來解決這些問題。

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